作為小米旗下首款升降式驍龍865旗艦，Redmi K30 Pro的內部結構是怎么規劃的？今天，官方首度公開(kāi)了一張拆機照。
盧偉冰表明：“內部器材排布圖，空間狹小，而器材很多，每平方厘米排布了大約61顆元器材?！?
從圖中看，Redmi K30 Pro的四攝模組以及前置鏡頭的升降結構，占有了很大面積。不過(guò)得益于密布的元器材排布，和極高的集成度，仍然完成了合理布局。
此前，盧偉冰表明，之所以挖孔屏成為5G手機干流，主演原因首要在于彈出式規劃難度太大。
他舉例稱(chēng)，5G手機元器材數量大幅度添加，以Redmi K30 Pro為例，元器材數量高達3885個(gè)，比上代K20 Pro添加了268%，數量上的激增導致本來(lái)就不大的主板元器材排布起來(lái)更困難。
在元器材激增的前提下，前置彈出和后置居中規劃對主板規劃提出了巨大的應戰，本來(lái)一整塊主板被分割出兩個(gè)“大坑”，導致主板的利用率大幅度下降。
據悉，Redmi K30 Pro的彈出式規劃可飽嘗30萬(wàn)次彈起收回的檢測，續每天100張相片，也能用上4年多。
此外，Redmi K30 Pro選用中框一體式導軌規劃、繃簧設備物理維護、雙磁鐵+霍爾校準芯片按壓維護，還優(yōu)化了螺旋步進(jìn)式電機，使上代120ms的下跌維護收回感應速度提高17%，意外下跌，再也不怕。
